Category Archives: 技术相关
一种嵌埋铜PCB制作方法
Published: June 3, 2016
随着高频射频（RF）和功放（PA）等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了在印制板内部嵌入铜块的制造工艺，称之为嵌埋铜板。同时为节约高频材料的用料成本，只在射频线路部分设计为高频材料局部混压，目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块在压合前叠层之后埋入，同时散热铜块还要机械加工出相应的功能元件放置槽。现详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流 阅读全文...
PCB工程师分级依据
Published: January 5, 2016
PCB工程师中存在着分级依据：入门、初级、中级（ABC）、高级，大家来看看自己是什么级别的吧。
工作岗位：入门级PCB工程师
能力要求：
1、能制作简单的封装，如DIP10等到；
2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；
3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；
4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100% 阅读全文...
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如何避免开关电源设计中PCB电磁干扰
Published: December 21, 2015
在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：
一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。
二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求 阅读全文...
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史上最全电镀常识100问答（二）
Published: December 21, 2015
51.光亮硫酸盐镀铜溶液中的杂质对镀层质量有何影响?
答:在光亮硫酸盐镀铜溶液中，金属杂质的影响比其它电镀溶液少。很多的金属离子由于外界带入或基体金属的腐蚀(如铁、镍、锌)逐渐在镀液内累积，由于铜的电极电位较正，在强酸性溶液中，它们的存在，不足以造成共沉积的条件，因此影响也不大。但铁、镍的存在会降低溶液的导电度，在含量高时会使镀层粗糙。砷、锑的电位与铜相接近，能与铜共沉积，而使镀层粗糙变脆。铅 阅读全文...
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史上最全电镀常识100问答（一）
Published: December 6, 2015
1.电解液为什么能够导电?
答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。
2.在电镀过 阅读全文...
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电源设计中PCB不可忽略的5大点
Published: June 9, 2015
作为电源工程师，最重要的莫过于电源设计中的PCB设计了，那么要注意哪些要点呢？小编为大家带来福利，总计了诸多电源工程师的经验，电源设计中PCB不可忽略的5点。
电源设计中仅仅就PCB设计环节来说：
1.首先是要有合理的走向：
如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等…。它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线， 阅读全文...
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PCB走线宽度变化产生的反射
Published: March 26, 2015
在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。那么什么情况下可以忽略这一影响，又在什么情况下我们必须考虑它的影响？ 有三个因素和这一影响有关： 阅读全文...
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FPC生产过程中的表面处理工艺
Published: March 11, 2015
在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性PCB的应用范围越来越广，软性PCB和其它型印制板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。
由于 阅读全文...
线路板PCB加工特殊制程
Published: February 24, 2015
1、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。
2、Backpanels，Backplanes 支撑板 是一种厚度较厚(如 0.093″,0.1 阅读全文...
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怎样辨别PCB线路板好坏？