覆铜板产业的发展简史

【导读】覆铜板是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称为覆铜板。它用于制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。印制电路板目前已成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。在单面或双面 PCB的制造中，是在覆铜板上，有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等，得到导电图形电路。在多层印制电路板的制造中，也是以内芯薄型覆铜板作底基，将它制成导电图形电路，并与粘结片（bonding sheet）交替叠合后一次性层压成型加工，使它们粘合在一起，并成为三层以上的图形电路层之间的互联。

作为PCB制造中的基板材料，无论是覆铜板（CCL），还是粘结片材料（PP），都在PCB中起到十分重要的作用。对于PCB整体特性，它对PCB主要有着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于基板材料。

覆铜板已经历了半个多世纪工业化生产的发展历史。全世界年产覆铜板目前已达到约4．0亿m2（2009年统计数据）。成为电子信息产品中基础材料的一大重要组成部分。覆铜板制造业，是个“朝阳”工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景。覆铜板制造技术，是一项含有高新技术的多学科交叉的技术。近百年电子工业技术发展历程表明，覆铜板技术往往是推动电子工业发展的关键方面之一。

由于电子信息产业及印制电路板业在近十年左右的高速发展，也驱动着世界覆铜板制造业的不断进展。 根据Prismark调查统计，2009年全世界刚性覆铜板（含半固化片）产值达到68.23亿美元（见表1-1-1）。其中中国大陆产值为36.62亿美元，日本为7.32亿美元，亚洲其它为18.79亿美元。

分享至：