PCB产业再回热点源于苹果三星厂商提升相机功能

【导读】2014年PCB产业再回热点。随着PCB行业规范发展、提高行业集中度的意愿日益强烈，行业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点；另外，智能移动终端等市场份额的不断扩大，HDI、FPC等相关技术将成为技术热点。据台湾digitimes报道，智能手机市场双雄三星电子和苹果致力于提升手机相机性能，让相机模组技术再度受到重视。相关阅读：覆铜板的性能特点

过去智能手机制造厂将重心放在改善移动应用处理器(AP)和显示器性能，近来目光则转往相机模组。三星的旗舰机种Galaxy S5搭载1，600万像素相机模组，年底即将推出的Galaxy Note 4据传将搭载1，200万像素防手震(OIS)功能相机模组。

苹果新一代iPhone预计搭载800万-1，000万像素的CMOS影像感测器，且增加芯片尺寸，在光线昏暗的室内也能拍摄出清晰的照片，将焦点放在提升使用者的便利性。

手机相机模组在10多年后再度成为行销重点，让相机模组产业也再度受到注目。大多数智能手机材料、元件业者因技术成熟、需求减少等陷入困境，但相机模组制造厂则维持稳定的成长。根据多间市调机构调查，过去3年全球相机模组市场的年平均成长率维持在40%。

据大智慧(6.11，-0.06，-0.97%)通讯社了解，在A股市场上水晶光电(18.20，0.01，0.05%)（002273.SZ）蓝玻璃红外截止滤光片（IRCF）产品2013年之前主要客户是苹果，具有大客户和技术的先发优势。

此外，利达光电(10.81，0.00，0.00%)（002189.SZ）5月底也在全景网互动平台表示，蓝玻璃IRCF（红外截止滤光片）项目经过了充分的研究论证，蓝玻璃IRCF量产后，将会成为公司新的利润增长点。

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