PCB板各层的含义

【导读】PCB板层就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干 扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB。相关阅读：pcb线路板受益汽车电子产品的发展需要

一、Signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

1、顶层信号层(Top Signal Layer)：也称元件层，主要用来放置元器件，对于多层板可以用来布线；

2、中间信号层(Mid Signal Layer)：最多可有30层，在多层板中用于布信号线。

3、底层信号层(Bootom Signal Layer)：也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。

二、Silkscreen layer(丝印层) ：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

1、顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

2、底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

三、内部电源/接地层(Internal Plane layer)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

四、机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求 而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

五、阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。 Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时候，是*没有绿油*的。

六、锡膏防护层(Paste Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是正片形式输出，它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。 Paste是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。   禁止布线层(Keep Out Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

七、多层(MultiLayer)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。  钻孔数据层（Drill）：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。  Solder Mask与Paste Mask的区别：solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来。  paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

八、Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些。

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